DUET T1｜薄型修订 v0.4.2
2026-10-29，响应“能不能再做薄一点”。本轮保留阔折叠轮廓、两块外向屏、2 mm边框、Ø4 mm全宽铰链、正面8麦和一个Type-C；薄型数值为设计目标，未完成量产验证。
| 单片厚度 | 上一版 | 本轮目标 | 减少 |
|---|---|---|---|
| LCD | 6.8 mm | 5.2 mm | 1.6 mm，23.5% |
| 墨水屏 | 5.4 mm | 4.8 mm | 0.6 mm，11.1% |
这里是单片主体从背板外表面到前框/保护层外表面的厚度，不是整机折叠后的总厚度。两块机身仍为123.9 × 81.9 mm，显示区目标119.9 × 77.9 mm。
减薄方式与堆叠
没有对整台机器统一缩放：保留每侧76 × 60 × 2.7 mm电芯包络，将电池与主板/麦克风/扬声器沿厚度重新排布；主板侧边增加Type-C沉板避让，背壳改为0.3 mm薄金属背板目标，LCD模组由2.8降至1.4 mm目标、墨水屏由1.2降至1.0 mm目标。薄金属背板的支撑与抗凹陷结构还需设计。
| 电池区域，从背面到屏面 | LCD | 墨水屏 |
|---|---|---|
| 金属背板 | 0.30 | 0.30 |
| 背面粘接/定位余量 | 0.05 | 0.05 |
| 电芯包络 | 2.70 | 2.70 |
| 电芯上方名义余量 | 0.35 | 0.35 |
| 显示模组目标 | 1.40 | 1.00 |
| 前保护层/粘接与显示面表达 | 0.40 | 0.40 |
| 合计，mm | 5.20 | 4.80 |
这些是名义几何输入，不是电芯膨胀或装配公差分配的结论。Type-C仍保留3 mm高度包络，与显示底面的名义间隙仅0.05 mm，是必须重新验证的局部区域；可能需要进一步避让或回调厚度。屏尾FPC、铰链绕线及全件干涉没有验证完成。
薄LCD模组有公开产品参考，例如VISLCD的5.5英寸模组标注1.6 mm厚，但其外形、有效区与本机不同，不能直接选用，更不能证明本轮1.4 mm厚且2 mm窄边框的定制屏已经可实现。墨水屏1.0 mm同样只是选型目标。
电芯的1,600 mAh标签沿用原概念目标，未实测或确认供应商；保留电芯体积不构成容量或5 h续航承诺。薄型化与定制屏/金属背板可能改变成本和重量，仍需按既有成本评估口径重新报价。
文件与验证
- LCD：产品Blender、主视角、另一面、实景场景。
- 墨水屏：产品Blender、主视角、另一面、实景场景。
- 保存文件复核：重新打开两套产品文件，测量整个面板可见几何的厚度范围约0—5.2 / 0—4.8 mm，核验2 mm边框、电芯尺寸、电芯至显示的0.35 mm名义间隙、前孔位置、21个BOM节点和动画端点。全局摆放按脚垫落桌调整。
四张实景图为2400 × 1600；侧视对比图为2800 × 1800。全部直接由保存的Blender产品模型渲染，未用生成式图像重画机构。原v0.4.1模型与图片保留。本轮是薄型设计评审稿，实际声学、器件公差、强度、成本及离线性能仍待样机验证。